パッチインダクタと巻線インダクタの違いは何ですか?

中国の情報化時代の継続的な発展に伴い、電子部品は特に重要になっています。 今日は、積層インダクタと巻線インダクタの違いを見てみましょう。

1. 製造工程の違い：

巻線チップインダクタは、巻線インダクタの伝統的な製造プロセスに基づいており、プラグインインダクタをチップパッケージに変換し、インダクタの体積を削減し、より使いやすくしています。

SMD積層インダクタは、多層印刷技術と積層生産プロセスを使用して製造されています。

2. パフォーマンスの違い:

SMD積層インダクタは、優れた磁気シールド、高い焼結密度、優れた機械的強度を備えていますが、インダクタンス精度とインダクタンス範囲は巻線SMDインダクタほど良好ではありません。

外巻きインダクタはQ値が高く、損失が少なく、大電流を流せるなどの利点があります。

3. 価格の違い: 積層型インダクタの製造は難しく、技術要件が高く、製造コストが高く、巻線型インダクタよりも価格が高くなります。

4. その他の違い: SMD スタック インダクタの熱放散は、巻線 SMD インダクタの熱放散よりも優れています。 SMDスタックインダクタはワイヤが見えず、SMD巻線インダクタと比較してインダクタンス干渉に対する耐性、放熱性、設置スペースの節約に優れています。

巻線型インダクタは、電流耐性と製造コストの点で若干優れており、積層型インダクタよりも ESR 値が高くなります。